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【財訊快報／編纂部】IC封測龍頭日月光與國際IC大廠高通(Qualcomm)，兩邊正式透過子公司環旭電子(USI)與高通技術(Qualcomm Technologies)公司簽定合夥和談書，合資公司將於巴西設立半導體模組廠，首要營業聚焦於半導體系統級封裝(SiP)手藝，日月光團體估計初步先砸下約7050萬美元，鎖定未來聰明型手機、IoT用SiP封裝商機，高通手藝公司則出資2350萬美元，其餘5成資金則由新合資公司融資獲得，估計巴西半導體模組廠前3年營運資金，總計約1.88億美元，估計最快2020年可以啟動生產。
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